云南电力设备的MB 芯片：Metal Bonding (金属粘着）芯片；该芯片属于UEC 的专利产品、采用高散热系数的材料---Si  作为衬底，散热容易。Thermal Conductivity，GaAs: 46 W/m-K，　GaP: 77 W/m-K，Si: 125 ～ 150 W/m-K。Cupper:300~400 W/m-k。SiC: 490 W/m-K

       通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收.导电的Si 衬底取代GaAs 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4   倍)，更适应于高驱动电流领域。底部金属反射层，有利于光度的提升及散热。尺寸可加大，应用于High power 领域，eg : 42mil MB
       云南电力公司的精密络筒机加工时纱线张力的大小直接影响筒子卷绕的松紧度，从而影响筒子绕纱的容量和染色的难易，并影响纱线加工的断头率，因而各种精密络筒机都有纱线的张力调节装置。而生产厂亦要根据加工原料的不同，根据生产车间的湿度、温度、加工纱线的不同线速，选择恰当的加工张力，以获得大容量的卷装和优良的纱线卷装质量。特别是供筒子染色用的纱线的加工张力，不宜过大，以获得松式卷筒，有利染色。